Bronze de phosphore en laiton d'épaisseur de la feuille 5mm de plat de cuivre de C2600 CuBe2

Feuille de bronze de phosphore de plat de cuivre de feuille de laiton d'épaisseur de C2600 CuBe2 5mm

Les impuretés de trace en cuivre rouge ont un impact sérieux sur la conductivité et la conduction thermique du cuivre. Parmi elles, le titane, le phosphore, le fer et le silicium réduisent de manière significative la conductivité, alors que le cadmium et le zinc ont peu d'effet. La solubilité solide de l'oxygène, du soufre, du sélénium, du tellurium, etc. en cuivre est très petite, et ils peuvent former les composés fragiles avec le cuivre, qui exerce peu d'effet sur la conductivité, mais peuvent réduire traiter la plasticité. Quand le cuivre rouge ordinaire est chauffé dans une atmosphère de réduction contenant l'hydrogène ou l'oxyde de carbone, il est facile réagir hydrogène ou l'oxyde de carbone avec de l'oxyde cuivreux (Cu2O) au joint de grain, produisant de la vapeur d'eau ou du gaz à haute pression de dioxyde de carbone, qui peuvent fendre le cuivre. Ce phénomène s'appelle souvent la « maladie d'hydrogène » du cuivre. L'oxygène est néfaste à la soudabilité du cuivre. Point de fusion de forme de bismuth ou de plomb et d'en cuivre bas eutectique, qui fait fragile chaud de cuivre ; Cependant, quand le bismuth fragile est distribué au joint de grain sous forme de couche mince, il causera la fragilité froide du cuivre. Le phosphore peut de manière significative réduire la conductivité du cuivre, mais il peut améliorer la fluidité du liquide de cuivre et améliorer la soudabilité. La quantité appropriée de plomb, de tellurium et de soufre peut améliorer l'usinabilité.